數(shù)控加工工序一般分為：開粗，二粗，粗清角，半精，半精清角，精光，精清角加工

我們要認(rèn)識(shí)到，模具行業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型的行業(yè)，理論和實(shí)踐是充分結(jié)合的，假如僅會(huì)紙上談兵是沒有用的，你不會(huì)做模，不會(huì)編寫整套模具，紙上談兵也是瞎談，甚至是胡說八道，禍害工廠。

一、?編程前的準(zhǔn)備工作：

1． 收到實(shí)體后應(yīng)先了解模具結(jié)構(gòu)。

2． 產(chǎn)品中心與模具中心是否重合或偏移,多型腔是否對(duì)稱。

3． 了解產(chǎn)品的配合關(guān)系，在配合位處（如止口、孔）要預(yù)留余量。

4． 定加工坐標(biāo)系，一般模具中心或模具的基準(zhǔn)角即為加工坐標(biāo)系，模仁*高面底面或分型面為Z零面，要注意模架面與分型面的高差。

5． 編程前一定要進(jìn)行光順“FAIR”，以提高曲面質(zhì)量及加工質(zhì)量。

二、 確定加工工藝（以提高效率和加工質(zhì)量為原則）

1． 數(shù)控加工工序一般分為：開粗，二粗，粗清角，半精，半精清角，精光，精清角加工。

2． 盡量用大刀開粗，小刀清角。粗加工的刀徑要比清角刀徑大。

3． 大面積平臺(tái)，一律用平底刀銑，禁止為方便用球刀整體加工。

4． 加工步距要靈活變通，一般上模要光滑點(diǎn)，下模可粗糙點(diǎn)。

5． 粗加工時(shí)每層的吃刀深度約0.5—1.2MM，粗加工后的加工余量為0.3—1.0MM。

三、 編程過程中應(yīng)注意的問題：

1． 盡量使用圓角刀開粗，降低刀粒損耗。

2． 充分考慮刀具剛性，盡量控制長徑比小于5在使用加長刀具加工時(shí)，可用尖角刀，以減少銑削接觸面，避免彈刀。

3． 一般情況下，碰擦穿面要碰模余量；大面積封膠位，可留0.05-0.1MM封膠，其余銑避空。

四、 常用刀路介紹：

1． 環(huán)繞等高加工（WCUT）

選定邊界封閉線框中所要加工的曲面，進(jìn)行逐層等高銑削。適用于高效開粗及半精，在參數(shù)設(shè)定選用“素材STOCK”加工方式。

也可以設(shè)定只做外形加工平等高精加工曲面，但對(duì)較陡曲面加工效果良好，對(duì)平緩曲面加工效果差，用于局部清角。

*做電極時(shí)，用WCUT開粗頂部曲面；再設(shè)定做2D外形加工來銑削避空部分，以達(dá)到高效加工。

2． 環(huán)繞投影加工

加工所選定封閉區(qū)域曲面，也可以有島嶼回避。走刀方式有三種：

A、 平行走刀（可設(shè)定在某角度）

B、 環(huán)繞加工：由內(nèi)向外或由外向內(nèi)加工。

C、 輻射加工：適用于兩環(huán)之間的區(qū)域加工。

注： 1）SRFPKT一般使用球刀，對(duì)于平緩曲面效果好，而對(duì)較陡曲面效果差。同時(shí)需注意走刀角度，通常用45度角。

2）用SRFPKT設(shè)定45度角加工，入刀角位與出刀角位以及尖角位處一般銑得較為粗糙。需另加程序進(jìn)行補(bǔ)刀加工。

3． 沿面投影加工（SURCLR）

在兩條封閉線或非封閉線之間的區(qū)域進(jìn)行多曲面加工，主要用于形狀較簡單的多曲面區(qū)域精加工或清角。

4．?刀路組合：根據(jù)加工刀路特點(diǎn)和工件具體形狀，采用組合刀路進(jìn)行加工，以提高效率和表面質(zhì)量。例如：

1） 頂部曲面，四周斜面，通常型蕊粗加工時(shí)可用WCUT粗加工頂部，PROFILE或POCKET銑四周，也可以用WCUT設(shè)定只做外形加工來銑四周。若斜面較高，精加工時(shí)可作SRFPKT銑頂部，WCUT銑四周；若斜面較低時(shí)，可用SRFPKT45角度銑所有曲面。*好先用SURCLR加工前面刀路疏漏部分。

2） 型腔加工采用WCUT開粗及半精加工（設(shè)定“素材STOCK”方式）；SURCLR或WCUT清角；對(duì)于深淺腔加工則可用SRFPKT45度走刀或SURCLR加工所有曲面。

五、 加工方法和刀具選用。

1， 盡量采用大刀開粗，再用小刀清角。例如?32刀具直徑是?8刀具的4倍，而加工面積卻是16倍數(shù)。并且大直徑刀具剛性好，吃刀深度和走刀速度都明顯大于小直徑刀具加工。

2， 盡量采用圓角刀開粗，平底刀清角。因圓角刀刀粒受力較好，并可多次轉(zhuǎn)角使用，而方粒就只能再用兩次。

3， 平面一般不得采用球刀加工，而要用平底刀加工，*好留0.2MM，精光一刀。

4， 直壁溝槽加工，想學(xué)UG編程，在565120797群可以幫助你，先精加工工件底面，再精加工側(cè)面。高度小于50MM的側(cè)面盡量避免用硬質(zhì)合金粒刀具大數(shù)量往復(fù)加工,而要選用直柄整體刀進(jìn)行外形輪廓加工.（每刀深度約為刀具半徑。）

5， 適當(dāng)采用成形刀具加工形狀規(guī)則的工件以提高效率。例如：錐度刀銑斜面，指狀刀銑筋條，圓角刀（R0.3-R1）清小圓角等。

6， 為保證刀具切削負(fù)荷恒定，盡量采用逐層環(huán)繞加工方式走刀，避免上下走刀加工。

7， 使用刀具剛性要足夠，一般長徑比（刀具長度與直徑的比值衡量）不得超過5。例如直徑16MM的刀具伸出長度不得大于80MM刀具還應(yīng)留25—45MM夾持長度。防止加工過程中剛性不足而彈刀過切。

8， 編程師可根據(jù)工件形狀，采用自制錐柄刀具或小索頭裝夾來增強(qiáng)剛性；窄槽和深腔死角，請(qǐng)用電火花加工，百不必強(qiáng)行銑出。

9， 多曲面加工若有上凸臺(tái)，凹坑出現(xiàn)，請(qǐng)先用直徑小的刀具局部清角，或做出保護(hù)面避空以免彈刀。

10，請(qǐng)先由中間向邊角加工。若用平底刀向下加工，請(qǐng)先用球刀開出下刀口，或水平進(jìn)刀局部逐層加工，以免第一刀余量過大，造成“頂?shù)住边^切。

11，對(duì)四周斜面與底部倒圓角造型，通常用球刀逐層環(huán)繞加工時(shí)倒圓角會(huì)出現(xiàn)“倒扣，影響質(zhì)量。請(qǐng)先用平底刀半精加工，再用小于倒圓半徑1—2MM的球刀精加工，或用平底刀來回走刀加工。

12．對(duì)于垂直面或陡面，請(qǐng)用單向走刀方式從上往下加工，或用環(huán)繞方式逐層向下加工。

13．深腔或高柱位加工，請(qǐng)用球刀或R6的圓角刀環(huán)繞逐層精加工。避免用平底刀或不足R1的圓角刀加工，因?yàn)槠降椎兜都庖啄p，會(huì)造成形狀不準(zhǔn)確，而球刀、圓角刀切削接觸點(diǎn)位置隨加工位置的變化而變化，磨損較均勻，可保證加工質(zhì)量。

14．深腔或高柱位（大于200MM）加工請(qǐng)用方刀粒刀具開粗，不要用R6圓角刀開粗，因?yàn)閳A角刀粒接觸面大易振動(dòng)彈刀。

六、 程式單的填寫

1． 寫清楚模具名稱、模號(hào)、零件號(hào)、責(zé)任班組。

2． 用彩色畫出裝夾加工圖。鑲件、滑塊的大小尺寸要標(biāo)明，高出模架面或PL面多少，一定要明確。

3． 文字說明要清晰，如鑲件是否需要墊高？墊高多少？Z方向如何對(duì)刀？等等。

5． 特殊要求：

A． 自磨加強(qiáng)型刀具要用圖表達(dá)

B． 用小索頭裝夾，刀具留長表示法：如?6刀用?22小索頭，刀具留長50，其中?6端長20。

6． 電極程序單上要畫出圖形特征，以確定裝夾擺放方式。

七、 電極編制原則：

1． 除特殊情況外，一律采用螺絲收板裝夾，嚴(yán)禁為了方便而用虎鉗裝夾,浪費(fèi)材料。

2． 小塊電極用一螺絲一銷釘裝夾。

3． 根據(jù)電極形狀備料,多余部分應(yīng)叫鉗工鋸掉。

4． 大電極采用鑲嵌式，盡量避免用整體電極。

5． 電極設(shè)計(jì)應(yīng)按照工件形狀合理截取或拉湊圖形。

6． 除特殊要求用進(jìn)口紫銅外，其余一律用國產(chǎn)銅。

電極尺寸設(shè)定：

A． 對(duì)應(yīng)模架基準(zhǔn)角倒斜角2X45度；其余倒圓角R0.5-R1.0。

B． 基準(zhǔn)邊單邊寬5MM、高5MM，避空2MM。

電析碰數(shù)單的填寫:

1， 填寫模具名稱 、編號(hào)、電極編號(hào)。

2， 用平面圖把放電時(shí)的俯視圖表達(dá)出來，并用虛線把電極外形特征畫出來。

3， 標(biāo)出電極中線距模具中心的X、Y值。

4， 側(cè)視圖表達(dá)出Z方向深度值。并標(biāo)明Z方向基準(zhǔn)面。

5， 注明放電間隙。